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解決方案

無鉛浸焊與無鉛波峰焊焊接注意事項

逆水寒自走棋阵容 www.kzvze.icu 發布日期:2014/12/13 10:32

1)無鉛浸焊時錫爐的溫度一般應設定為≤300oC。無鉛浸焊的最大問題在于Cu-Sn金屬間化合物的清除問題,這一方面與Sn-Pb焊料相比會帶來意想不到的困難。無論是銅線、印刷電路板還是變壓器等浸錫工藝,其上面的銅都會不同程度地向錫爐中的熔融焊料中溶解。而Cu與Sn之間很容易形成金屬間化合物,一般為Cu6Sn5,該化合物的熔點在500oC以上,因此它以固態形式存在。傳統的Sn63-Pb37合金其密度為8.80g/cm3,而Cu6Sn5的密度為8.28g/cm3。因此在有鉛制程中該化合物會浮于熔融焊料表面,比較容易清除。但是在無鉛制程中,由于無鉛焊料的密度一般為7.40g/cm3左右,它的密度比Cu-Sn金屬間化合物的密度要小,因此Cu-Sn金屬間化合物會沉于錫爐底部而無法清除。這些沉于錫爐底部的Cu-Sn金屬間化合物會附著于設備底部的附件下,造成傳熱不良等問題。因此,對于無鉛浸焊工藝而言,定期清爐是一個迫不得已的工作。依據客戶的生產密度,我們建議平均1個月清爐1次。

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2)浸焊工藝的另一個問題就是助焊劑的揮發問題。液體助焊劑的載體為有機醇類物質,易于揮發并導致助焊劑比重增加,即助焊劑中作為活性成分物質的相對百分比增加。這將帶來焊后表面殘留物增加等諸多問題。因此,浸焊工藝中一定要嚴格控制助焊劑的比重,建議每天使用前都要用比重計檢測一次。如發現其比重超過助焊劑供應商的數據指標,則通過添加稀釋劑的方法將比重調整為標準值。

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無鉛波峰焊

1)無鉛波峰焊工藝中時刻要注意到兩個基本特點:由于無鉛焊料熔點較高,因此需要較高的焊接溫度;由于無鉛焊料的潤濕性較差,因此需要與之相配套的無鉛專用助焊劑。

2)目前無鉛波峰焊設備一般采用噴霧方式來涂敷助焊劑。噴霧參數的調整以助焊劑能夠均勻分布在印刷電路板表面且不會有垂滴為目標。在滿足這一要求的前提下,噴霧氣壓不宜過大。與此同時,設計良好的波峰焊設備一般會將液體助焊劑中溶劑的揮發降到很小,但是還應該提醒自己定期檢測液體助焊劑的比重。如果偏高,則及時添加稀釋劑予以調整。

3)無鉛波峰焊時錫爐溫度應設定為255-270oC,一般為260oC。同時鑒于5.3中所述的高錫焊料的腐蝕性問題,錫爐中經常與熔融焊料相接觸的部件應該采用鈦合金。

4)無鉛波峰焊時預熱溫度要調高,我們建議兩組數據,一是150oC的預熱溫度,二是120oC的預熱溫度。一般情況下,我們推薦前者。同時無鉛波峰焊設備應該有2個及2個以上的預熱溫區,溫度可設定為相同值。


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